Do you sell crimp contact extraction tool for CD series?

Modified on Wed, Jul 1 at 12:13 AM

CDシリーズ（Dサブコネクタ）専用の圧着コンタクト抜き取り工具はありません。
(1) 圧着コンタクトの抜き取り方法
図1に示すように、基板をハウジングのランス固定穴に約1mm挿入し
、ワイヤを引っ張ってコンタクトを引き抜きます。
推奨される基板の寸法は1.1×0.5mmです。

(2) ランスを持ち上げる方法
取り外した接点をハウジングに再度取り付ける場合は、
図2に示すように接点ランスを持ち上げ
、ハウジングに挿入してください。
ランスの推奨高さは 0.5～0.8mm です。

図はオスコンタクトを示していますが、この手順はメスコンタクトにも適用されます。